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正文 「华辰芯光」完成超亿元A1轮融资，合创资本领投 华辰芯光成立于2021年9月，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造的高科技企业。 12月4日消息，据36氪获悉，光通信和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称“华辰芯光”）完成超亿元A1轮融资。本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。华辰芯光成立于2021年9月，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造的高科技企业。公司目标是在5年内成为砷化稼（GaAs））和磷化铟（InP）领域亚洲最大的光通信和激光雷达用激光芯片制造中心。华辰芯光拥有一个研制激光芯片全流程成建制海外归国专家创业团队。公司采用IDM模式生产芯片，自建了芯片设计平台、材料生长平台、器件前端工艺平台、器件后端工艺平台、可效性与机理分析平台、封装测试平台等激光芯片全流程研发和制造功能�？�，并且每个功能�？榛叫竟舛颊莆沼写罅康膋now-how核心技术。华辰芯光的光通信芯片可以应用于核心网、骨干网、城域网、数据中心互联等领域。 华辰芯片也是国内最快研制出面向800G光�？樗玫�100G PMA4 VCSEL光芯片的国内厂商，100G PAM4 VCSEL正常工作电流在9mA，华辰100GPAM4 VCSEL在电流8mA下达到了31.36GHz的带宽，同时在�？槎瞬馐哉瓜至肆己玫难弁冀峁�，TDECQ=2.17dB，产品已经在国际头部企业进行测试，预计2024年Q1将进入市场。在激光雷达领域，公司已量产了面向卫星通信、汽车无人驾驶等ToF1550nm激光雷达产品用的高可靠的泵浦激光芯片，华辰芯光每年可以为国内外提供超过1000万颗激光雷达用光芯片。7大整车厂资本加持，「同驭汽车」完成超5亿元B轮融资