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正文 芯炽科技完成过亿元B1轮融资，上海自贸区基金领投 芯炽科技成立于2019年8月，是一家专注于高性能模拟集成电路设计的高科技企业，公司总部位于上海，在深圳、苏州、成都等地设有分支机构。 1月2日消息，上海芯炽科技集团有限公司（以下简称：芯炽科技）近日顺利完成第四轮第一阶段（B1）融资。本轮融资由上海自贸区基金领投，临芯投资、新微集团、鼎兴量子、盛盎投资等多家机构共同投资，老股东惠友资本追加投资，总金额过亿元。本轮融资资金将主要用于研发团队建设、核心技术攻关以及新产品研发和量产。芯炽科技成立于2019年8月，是一家专注于高性能模拟集成电路设计的高科技企业，公司总部位于上海，在深圳、苏州、成都等地设有分支机构。芯炽科技成立四年多来，坚持自主研发与正向设计，已成功量产近百款产品，包括各类模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、运算放大器和高速接口电路等。上述产品广泛用于汽车、能源、通信、工业、医疗和消费等领域。近期，芯炽科技推出基于MIPI-APHY协议的SCS5501串行器和SCS5502解串器，可实现4Gbps高带宽和15米长距离的同轴线传输，适用于车载多摄像头、长距离视频高效传输等场景。上海自贸区基金相关负责人表示：芯炽科技的创始团队与核心骨干来自国际一流的集成电路设计公司和世界领先的集成电路晶圆代工企业，具备丰富的模拟集成电路研发能力及量产经验。公司专注ADC/DAC等高性能模拟集成电路赛道，产品矩阵丰富。芯炽科技在高速高精度ADC等多款产品量产上取得重大突破，成功进入多家行业龙头供应链，在国产高端模拟集成电路设计企业中极具竞争力，成长潜力巨大。刚刚，新华保险出资100亿